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產品詳情

  • 手動半自動高精度貼片機

  • 瑞士Tresky公司一直致力于高精度、多功能微組裝系統(tǒng)的研發(fā)和生產。通過配置不同的功能模塊，可廣泛應用于高精度共晶粘片，倒裝粘片等多種芯片貼裝工藝和領域。該產品基于 True Vertical Technology 垂直貼裝設計理念，保證了設備在不同貼裝高度上芯片與基板始終平行。客戶知道并喜歡Tresky，因為該設備很容易學習和使用，你可以從一開始就進行高效生產。它可以適應各種新的和不斷發(fā)展的應用，保持研發(fā)方向始終在高精度微組裝技術前沿。
  • 產品文檔：

手動半自動高精度貼片機

發(fā)布時間 : 2025-03-27 07:13

T-3000-PRO系列高精度手動半自動貼片系統(tǒng)

T-3000系列是Tresky公司應用較為靈活的芯片微組裝平臺，它采用Windows PC 軟件操作系統(tǒng)、使得設備的操作更加簡單、明朗。z軸行程120mm采用可編程馬達驅動，使其在小規(guī)模生產和工藝重復一致性中特別有用，大幅降低了操作人員對產品工藝的影響。220mm x 220mm工作臺可搭載不同的功能模塊用以滿足廣泛的工藝及應用需求?？?60°自由旋轉的貼片頭擁有20g-400g壓力調節(jié)范圍，并可選配低至5g的微壓力模塊或高達50Kg的大壓力模塊?？蛇x的高分辨率分光棱鏡系統(tǒng)允許將放置精度提高到±1微米級別，T-3000系列適用于倒裝芯片、光通信芯片，激光芯片微米級精度貼裝以及大功率SiC芯片銀燒結預貼裝等工藝應用。


T-3002-PRO系列高精度手動半自動貼片系統(tǒng)

T-3002-PRO具有高達200毫米直徑的晶圓臺，位于工作臺下方，擁有Tresky獨特的頂針臺系統(tǒng)設計，適用于8寸及以下晶元取片。

該系列主要功能有：

- 芯片分選到華夫盒或者gel packs

- 點膠或者蘸膠貼片

- 膠厚控制

- 50Kg大壓力模塊

- 3D封裝，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米級精度放置，通過分光棱鏡系統(tǒng)對基板焊盤和芯片底部的圖形，輪廓，邊角等進行精細對位。

- Flip-Chip 超聲鍵合

- Flip-Chip 點膠粘片或者異性薄膜

- 傳感器微組裝

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超聲鍵合


技術參數(shù)：

XY 工作臺移動距離：                                     220mm x 220mm (手動)

XY 晶元臺移動距離：                                     220mm x 220mm (手動)

Z 軸移動距離：                                                95mm (自動，精度 ±0.001mm)

吸頭旋轉：                                                       360°

貼片壓力：                                                       20g-400g

貼片精度：                                                       ±10μm; ±1μm （配置分光棱鏡系統(tǒng)）                                  

設備尺寸：                                                       900mm x 800mm x 700mm

重量：                                                               90kg

電壓：                                                               220V 16A

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